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集成电路/PCF8563
商品型号:PCF8563

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品牌:NXP(恩智浦)
封装:-
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  • 商品名称:PCF8563
  • 商品品牌:NXP(恩智浦)
  • 商品类别:集成电路
  • 二级分类:集成电路
  • 商品型号:

    PCF8563

  • 封装规格:-
  • 商品编号:NXP183100827
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PCF8563中文资料
PCF8563中文资料第41页精选内容: PCF8563本文档提供的所有信息均受法律免责声明保护. ?恩智浦BV 2012.保留所有权利.产品数据表 2012年4月10日至3日 41的50恩智浦半导体 PCF8563实时时钟/日历 16.处理信息所有输入和输出引脚都受到静电放电(ESD)保护正常处理.在处理金属氧化物半导体(MOS)器件时确保所有正常的预防措施都按照JESD625-A,IEC 61340-5或同等标准进行标准. 17. SMD封装的焊接本文提供了一个复杂的技术非常简短的见解.一个更深入的帐户应用笔记AN10365“SURFACE MOUNT REFLOW”中可以找到焊接IC的详细信息焊接描述“. 17.1焊接介绍焊接是封装所附带的最常用方法之一印刷电路板(PCB),形成电路.焊接提供了两个机械和电气连接.没有单一的焊接方法适用于所有IC封装.波峰焊通常是最好的通孔和表面贴装器件(SMD)在一块印刷线路板上混合;但是,事实并非如此适合细间距SMD.回流焊接?#26434;?#23567;的高音和高音是理想的密度随着小型化的进展而增加. 17.2波和回流焊接波峰焊是一?#33267;?#25509;技术,其中焊点由焊料制成液体焊料的驻波.波峰焊过程适用于以下方面: ? 通孔组件 ? 含铅或无铅SMD,粘贴在印刷电路板表面不是所有的SMD都可以波焊.与锡球包装,有些是无铅的在主体下有焊接区的封装不能波焊.也,引脚间距小于0.6毫米的引脚SMD不能波焊,由于桥接概率增加.回流焊接过程包括将焊膏应用到电路板上,然后进行元件放置和暴露于?#38706;确?#24067;.含铅包装,带有焊球的封装和无铅封装均可回流焊接.波峰焊和回流焊的关键特性是: ?电路 板规格,包括电路板面层,阻焊层和过孔 ? 封装脚印,包括盗贼和方向 ? 包装的?#31508;?#25935;感度 ? 包装放置 ? 检查和维修 ? 无铅焊接与锡铅焊接
PCF8563关联型号
机译版中文资料(1/10) 英文原版数据手册(1/10)

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